Decapadora con iones reactivos

Sistema PE-100 que puede hacer decapados con gases tales como CF4 y CHF3 a una potencia máxima de 300 W.

Sistema PE-50 que puede hacer modificaciones de una superficie con plasma de Ar o de O2, la potencia máxima lograda es de 100 W. También puede ser utilizado para realizar decapados de polímeros tales como parileno.

Los equipos de decapado de plasma pueden operar en varios modos ajustando los parámetros del plasma. Un plasma ordinario funciona entre 0.05 y 5 Torr. El plasma produce radicales libres energéticos, con carga neutra, que reaccionan en la superficie de la muestra. Dado que las partículas neutras atacan la oblea desde todos los ángulos, este proceso es isotrópico.

La fuente de gas para el plasma generalmente contiene moléculas pequeñas ricas en cloro o flúor. Por ejemplo, el tetracloruro de carbono (CCl4) decapa el silicio y el aluminio y el trifluorometano (CHF3) decapa el dióxido de silicio y el nitruro de silicio. Un plasma que contiene oxígeno se utiliza para decapar polímeros.

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